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苹果A14与高通X55芯片订单由台积电通吃,三星晶

12-30 行业自律
原标题:苹果A14与高通X55芯片订单由台积电通吃,三星晶圆代工业务损失惨重 来源:牛科技 随着5G进程的加快,在2020年将会有更多的国家开通5G网络,而苹果2020年推出的iPhone 12也将支持5G网络,来自供应链的消息,苹果将会在2020年发布多达4款手机,屏幕尺寸从5.4英寸至6.7英寸不等。 iPhone 12系列目前已经确定将会搭载苹果的A14 Bionic处理器,这款处理器采用了台积电5nm的制程,同时也将搭载高通骁龙X55基带,骁龙X55基带则采用了7nm的制程工艺。 苹果iPhone 12量产的背后,台积电或许将成为最大的赢家,明年苹果推出的4款iPhone 12系列手机都将搭载苹果A14应用处理器,而苹果A14的订单已经全部交给了台积电代工,加上iPhone 12系列5G手机上采用的高通骁龙X55基带也将采用台积电7nm工艺,至此,台积电已经包揽了苹果明年新机的所有订单。 苹果和高通大量的订单涌入台积电,已经让台积电明年7nm的生产线处于满载状态,同时台积电还在大规模投入到5nm生产线工厂的建设当中。据悉这次苹果包揽了台积电明年5nm首批产能的三分之二,海思则拿到了剩下三分之一的产能。 台积电通吃订单的背后,三星的损失自然是非常大,三星一直希望在晶圆代工领域超过台积电,此前三星的晶圆代工厂也曾拿到过苹果和高通主力芯片斗牛游戏的订单,但这次这些大客户纷纷转向台积电,三星自然是损失惨重。 无论是苹果、高通还是海思,它们都担忧将斗牛下载旗舰芯片的代工交由三星后可能会对自家产品不利,把自家的芯片代工订单交予台积电,目的也是为了保持自家芯片的技术优势。斗牛下载三星目前旗下既有智能手机业务,也有芯片设计和晶圆代工的业务,本质上与苹果、高通和海思都是竞争关系,把旗舰产品交由三星代工,会有威胁到自家产品优势的风险。

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